AI時代に向けた構築：ファブ拡張とデータセンター成長が半導体業界を再構築する
AIブームがもたらす新たな半導体の現実
半導体産業は変革期を迎えている。これまで景気循環による好不況を繰り返してきた市場は、今や人工知能（AI）を原動力とした持続的な成長を遂げている。大規模AIモデルの学習と展開に不可欠なデータセンターサーバーが、半導体収益の主要な牽引役となった。この急増は、GPU、先進ロジックチップ、高帯域幅メモリ（HBM）、電源管理ICに対する前例のない需要を生み出している。
データ処理アプリケーションは、Google、Microsoft、Amazonなどのハイパースケーラーが主導する大規模なインフラ投資により、初めて半導体総収益の50％を超える見込みだ。エッジAIも勢いを増しており、自動車、産業用、民生用デバイス向けの専用チップ需要を押し上げている。
ファブ拡張：慎重から積極へ
この需要に対応するため、垂直統合型半導体メーカー（IDM）とファウンドリは慎重な生産計画から積極的な拡張路線へと転換している。 長年にわたる支出抑制を経て、2026年にはロジック、メモリ、ディスクリート部品全体で過去最高の設備投資とウェーハ生産能力の拡大が見込まれる。メモリIC（特にDRAMとHBM）がこの投資の波の中心であり、サムスン、SKハイニックス、マイクロンは先進的な積層技術と1nm以下のプロセスノードを優先している。
この拡大は従来の拠点に限定されない。EUチップ法や米国CHIPS法などのグローバルな取り組みが、新規ファブ建設を促進し、サプライチェーンの多様化と地政学的リスクの低減を図っている。一方で、これらのメガプロジェクトは課題に直面している：インフラのボトルネック、電力網の制約、持続可能性への懸念は、積極的に対処しなければ進捗を遅らせる可能性がある。
波及効果：電力・冷却・持続可能性
AI主導のデータセンターブームは、シリコン技術以上の課題をもたらす。高密度コンピューティングクラスターを支えるには、施設に膨大な電力と先進的な冷却システムが必要だ。エネルギー効率と環境規制への適合は、半導体企業とそのパートナーにとって重要な差別化要因となりつつある。ファブが拡大しデータセンターが増殖するにつれ、持続可能性は企業の目標から規制上の義務へと移行するだろう。
インターテックの支援体制
インターテックは、次世代の半導体成長を支援するための独自のポジションを有しています。：
- SEMI標準サービス：多くのファブでは、各国の規制要件に加えSEMI Sシリーズ規格への準拠が求められます。インターテックはSEMI S2、S8、S10などの評価を含む幅広い半導体装置向けサービスを提供します。
- 装置検査・認証：インターテックのグローバルネットワークにより、現地専門家がメーカーの規制要件対応を支援します。米国向けファブ専用設計装置には、インターテックのフィールドエバリュエーションプログラムが最適です。カナダ・米国市場向けETL認証取得支援や、EU指令・規制への適合性評価も提供します。
- データセンターサービス：ハイパースケーラーは、規制要件の遵守や強固なサプライチェーンの維持など、様々な課題に直面しています。インターテックは、新規データセンターの設計、建設、試運転の全段階にわたるサービスを提供します。
- サイバーセキュリティ＆資産保全：重要インフラを物理的・デジタル的脅威から保護します。
- グローバル専門性：世界規模のネットワークを活用し、複数地域にわたるコンプライアンスと認証を効率化します。
まとめ
AI主導の需要拡大と積極的なファブ拡張の融合は、半導体業界にとって歴史的な転換点です。スピードとコンプライアンス、品質、持続可能性のバランスを取りながら責任ある規模拡大を実現できる企業が、次世代のイノベーションをリードするでしょう。Intertekは、この複雑な環境を自信を持って乗り越えるためのパートナーとして、半導体業界のリーダーを支援していきます。
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